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工研院IEK今舉辦2012科技產業發展趨勢研討會，IEK產業分析師陳玲君預估，不包括整合元件製造廠(IDM)自有封裝，今年全球專業封測委外代工市場規模可達241億美元，較去年成長2.3%，今年台灣封測產業產值占全球專業封測市場產值可接近50%。

不過由於庫存調整、上游客戶持續下修訂單，加上動態隨機存取記憶體(DRAM)減產，美元維持貶值，以及金價維持高檔，今年台灣封測產業產值較去年恐衰退5.2%。

從產能利用率來看，陳玲君指出，今年全球專業封測產業產能利用率可說是呈現「溜滑梯」走勢，預估第4季產能利用率只有8成以上，明年第1季將會落到谷底，「先蹲後跳」，明年第2季開始將逐步回升。

在資本支出部分，陳玲君估計，今年全球封測產業資本支出將較去年減少近20%，台灣封測業者資本支出衰退幅度大於全球封測產業資本支出減少幅度；日月光今年資本支出較去年衰退36.4%、矽品資本支出衰退32%、力成衰退16.3%、南茂衰退27.8%。

陳玲君表示，今年全球前20大主要專業封測代工廠商營收排名應仍維持不變，日月光、矽品、力成、南茂、京元電、頎邦、福懋科、超豐和華東等台廠，仍將占前20大排名廠商近一半。

值得注意的是，中國大陸廠商江蘇長電科技和南通富士通已經躋身全球前20大封裝測試廠，大陸封測廠商未來發展不可小覷。1001123




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